Τεχνολογικά πλεονεκτήματα, βιομηχανία αποθήκευσης προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας, ποικιλία συσκευασίας
τεχνολογία, προηγμένη διαδικασία συσκευασίας, τεχνολογία προσομοίωσης σχεδιασμού συσκευασίας, τεχνολογία δοκιμής τσιπ,
Δοκιμές DRAM, δοκιμές FLASH, δυνατότητες έρευνας και ανάπτυξης δοκιμών, πλούσια εξάσκηση ανάπτυξης προϊόντων
Ειδικότερα, η ΕΤΕπ έχει αναλάβει την εκτέλεση των προγραμμάτων της.
Η έξυπνη κατασκευαστική βάση της Infinites περιέχει προηγμένη γραμμή παραγωγής δοκιμών συσκευασίας τσιπ, μπορεί να παρέχει
Βάφρασυσκευασία, δοκιμές, σχεδιασμός Ε & Α, ολοκληρωμένη εξυπηρέτηση παραγωγής, φόρμα συσκευασίας SiP,LGA,BGA,QFN
και άλλες προηγμένες τεχνολογίες υψηλού επιπέδου, για την παροχή DRAM, Flash, MEMS συστατικών, γυροσκόπιο, ενέργεια RF
Υπηρεσίες ενίσχυσης και συσκευασίας.
Να χτίσουμε ένα εργαστήριο έρευνας και ανάπτυξης υψηλού επιπέδου, εξοπλισμένο με υπερηχητική σαρώση SAT, θερμό και κρύο θάλαμο σοκ,
Δοκιμαστικό θάλαμο σταθερής θερμοκρασίας και υγρασίας, δοκιμή στρέβλωσης, δοκιμή δονήσεων υψηλής συχνότητας και άλλες δοκιμές υψηλής
Τελικό εξοπλισμό για την προσομοίωση της σταθερότητας, της αντοχής και της ευρείας θερμοκρασίας εφαρμογής των προϊόντων σε ακραίες συνθήκες
Η Επιτροπή θα πρέπει να λάβει τα αναγκαία μέτρα για την επίτευξη των στόχων της.
γραμμή παραγωγής μονάδων, για την επίτευξη υψηλού βαθμού αυτοματισμού και ιχνηλασιμότητας της διαδικασίας παραγωγής,
μπορεί να παράγει μονάδες DRAM και SSD και άλλα προϊόντα αποθήκευσης
Το 16ο στρώμαΣτάκερΗ διαδικασία Die-FOW / FOD χρησιμοποιεί μια στροφή κάθε 4 στρώματα, έτσι ώστε το 5ο, 9ο και 13ο στρώματα πρέπει
να καλύπτεται με το χρυσό σύρμα με τη μέθοδο FOW για να αποφεύγεται η πίεση του χρυσού σύρματος του προηγούμενου στρώματος
κατά τη διάρκεια της στροφής.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
